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《科创板日报》25日讯,外界猜测,英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A(1.8nm级)技术的代工厂,最早将于2025年开始生产。据称,联发科是IFS最大的潜在客户,预计最早2025年采用Intel 18A技术生产芯片,而封装和测试方面将根据英特尔在美国和马来西亚的后端产能扩张。

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