我国在多个领域受到制裁和封锁的问题,这是所有人都清楚的一件事情,尤其是在芯片问题上,近日雷蒙多公开表示,永远不会将最先进的芯片出口给中国,这一说法,已经是说明了一切的问题。


(相关资料图)

在被封锁的情况下,华为面临着一个巨大的挑战,那就是如何自主研发出符合需求的芯片,从而打破外部的限制,实现自我救赎。这项任务不仅对华为至关重要,同时也代表着我国在科技领域的一次重大突破。

因此,华为的芯片自研工作成为了全国上下共同关注的重中之重。这项工作并非易事。芯片研发是一个极其复杂的过程,需要投入大量的资金、技术和人才。华为必须从零开始,逐步建立起自己的芯片研发能力,同时还要确保所研发的芯片能够满足市场需求,具备足够的竞争力和质量。

此外,由于受到外部的限制,华为还必须在技术上实现重大突破,才能真正实现自主可控。为了实现这一目标,华为采取了多种措施。他们的精神不仅感染了全体员工,也赢得了全国上下的一致支持。大家都相信,只要华为能够研发出理想的芯片,就一定能够打破外部的封锁。

而就在近日,面对华为初显成效的自研工作,ASML总裁在一次公开演讲中就中国自主研发芯片问题发表了评论,表达了对华为自研麒麟芯片及其相关产业链行为的强烈不满。他谴责这种自私行为,认为华为公司不应再在这一领域继续努力。

让我们回顾一下,ASML总裁这几年都说了些什么,看看他发表的言论是怎样的发展路径:

2019年ASML总裁说:“就算给你们全套图纸,中国也造不出一台光刻机。”

2021年ASML总裁说:“物理规则是一样的,封锁只会加速中国自主研发的速度。”

2022年ASML总裁说:“中国是半导体产业的重要参与者,向中国出售光刻机符合我们的利益。”

2023年初ASML总裁说:“单一国家想要建立自力更生的芯片产业是极其困难的,想要成功需要和全球供应商长期合作。”

2023年中ASML总裁说:“中国自己研发光刻机,是在破坏全球产业链。”

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